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寻芯片星电以分散供应链
时间：2010-12-5 17:23:32 作者：旅游胜地 来源：科技进步 查看： 评论：0
内容摘要：中国台湾《经济日报》12月10日消息，芯片大厂高通Qualcomm）和超微AMD）正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，以分散供应链，并降低对台积电的依赖。BusinessKorea引述DigiTi
中国台湾《经济日报》12月10日消息，高通芯片大厂高通（Qualcomm）和超微（AMD）正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，寻芯片星电以分散供应链，部分并降低对台积电的生产依赖。 BusinessKorea引述DigiTimes报道称，转单高通和超微近来不满台积电给予苹果的降低积电特别待遇，明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。对台 推荐阅读： “老实可靠”的依赖台积电将成为苹果的致命弱点？|海外周选
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